本文探讨了部署物联网网络的不同连接选项,并探讨了每种选项的优缺点。
3月02,2021通过Remi Lorrain,Semtech
Wi-Sun Fan可能是Lorawan和NB-IoT的有价值的替代品。现在,RoHM开发了一个Wi-Sun风扇模块,承诺LPWA网格网络中的可靠性和安全性增加。
3月02,2021通过杰克赫兹
忘掉硅谷吧——随着更多半导体巨头考虑此举,亚利桑那将成为“硅沙漠”。
2021年2月24日通过路加福音詹姆斯
现在可以通过高度集成的GaN激光驱动器IC将间接飞行时间(ITOF)带到手机,平板电脑,无人机,甚至玩具机器人。
2021年2月23日通过杰克赫兹
本文讨论了一些确保运动探测器设计对外部干扰具有鲁棒性的概念,提出了一种红外探测器组件,可显著减少零件数量,提高产品性能和可靠性。
2021年2月23日通过Ryan Sheahen,Littelfuse
世界上最大的合同芯片制造商最近报告了其最佳季度财务状况,以及米达3D IC研究的目标。
2021年2月22日通过路加福音詹姆斯
由英飞凌协调的全欧智能可靠性4.0研究计划(iRel40)汇集了来自13个国家的75个科学、技术和工程合作伙伴,共享资源以实现这一目标。
2月17日,2021年通过路加福音詹姆斯
苹果似乎与统计有关ar / vr,葡萄糖监测和临床睡眠分析的各种度量的新专利,苹果似乎进入健康市场。
2月15日,2021年通过阿德里安·吉布尔斯
许多当前的p通道mosfet在高压应用中不能切断它。为了应对这一挑战,一种新的PMOS系列据称比同类设备的RDS(on)低62%。
2021年2月12日通过杰克赫兹
利用板级相机提供各种福利。为了帮助确定特征和设计元素的正确组合,这里有一些因素在嵌入式机器视觉摄像头中选择和设计时考虑。
2021年2月11日通过Brian Cha,Flir
电子假肢的研究人员,从电子皮肤到仿生手,正致力于为未来的主流佩戴者带来舒适和尖端的技术。
2021年2月10日通过Rushi帕特尔
在设计时考虑到振动,特别是在物联网和工业应用中,基于条件的监测是很重要的。一种新的开发平台将硬件设计人员、软件工程师和算法开发人员的资源整合在一起。
2月8日,2021年通过阿德里安·吉布尔斯
为了推动机器人的实时响应成为现实,麻省理工学院的研究人员已经转向了他们自己的内部技术,称为“机器人形态计算”。
2021年1月22日通过杰克赫兹
一批新的图像传感器显示出设备制造商是如何打破固有思维,推出了芯片硬件“re-mosaic”、曲面图像传感器等。
2021年1月21日通过尼古拉斯圣约翰
使用晶体管作为QGBits,研究人员在铸造制造的硅中实现了单电子操作 - 在量子计算制造中的潜在突破。
2021年1月20日通过杰克赫兹
了解时间敏感网络(TSN)的好处以及工程师如何使用它来确保工业系统已准备好未来。本文重点介绍了该集的TSN标准成员。
2021年1月19日通过杰夫斯因霍德,恩智浦半导体
由美国国防部高级研究计划局(DARPA)提供部分资金,塔半导体公司正在创造一种新的集成硅上激光光子学的铸造工艺。
2021年1月12日通过路加福音詹姆斯
美国政府在2020年为国内芯片制造制造了大推动。这个轨迹是什么样的2021年?
2020年12月30日通过路加福音詹姆斯
纳米线在学术界看到了激烈的进步,强调他们提供光电子行业的承诺。
2020年12月30日通过杰克赫兹
此特色产品聚焦是视频系列的一部分,探索新产品的规格,应用和市场背景。
2020年12月30日通过逮老鼠的电子产品
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