在2020年，TSMC看到其净利润大幅上升由于全球对智能手机，IoT应用程序和高性能计算设备的需求大大增加。这种需求使该公司实现了其有史以来最好的季度财务状况，并增加了对研究机会的乐观情绪。
在2月9日举行的董事会会议之后TSMC披露了其计划要在日本子公司上花费大约1.78亿美元，以扩大其三维综合电路（3D IC）材料研究。
此图显示了（a）3D IC和A（b）2.5D IC的示例。图像Y. Xie，Chongxi Bao，Y. Liu和Ankur Srivastava
到目前为止，TSMC的研究对3D IC和“ 3Dfabric”进行了研究
TSMC已经使用3D-IC技术已经有一段时间了。TSMC声称，使用计算应用程序和工作负载的要求很高，“ 3dfabric。”这种面料是TSMC的“ 3D硅堆积和高级包装技术”一家“旨在补充其半导体IP。
TSMC的“ 3Dfabric”的扩展视图。图像TSMC
在虚拟2021国际固态电路会议（ESSCC）TSMC董事长Mark Liu谈到了3D System Fabrics，这是保持主要技术发展和创新的关键动力。刘还强调了与TSMC的3D芯片堆叠的未来系统结合电路（SOIC），由于低温粘合，可以将十二个模具堆放在小于600 µm的垂直空间中。
使用TSMC的3DFABRIC进行系统集成。图像TSMC
TSMC日本研发中心的1.78亿美元资金将扩大其在3D IC材料开发中的努力。计划研发中心预计将于今年晚些时候完成。
3D IC和SOIC
3D IC是通过堆叠硅晶片并将它们互连在不同飞机上而制造的作为单个设备的行为。该方法可实现比二维电路的功耗降低和更小的足迹的更好性能指标。
3D-IC技术的改进可能会为改进SOIC的改进打开大门。这些Soics可以将不同SOC部分的“ chiplet”整合到新的芯片中。TSMC还提到了其创新的粘结计划，该计划为这些chiplets提供了更短，更快的连接。
高级，简单地描述2D IC，3D IC和TSMC的SOIC之间的差异。图像TSMC
到目前为止，TSMC的研究已经产生了使用SOC和创建SOIC的更先进，高效和灵活的方法。有趣的是，TSMC利用其资金来保持3D IC进步的势头。
