下面是一些席卷整个行业的热管理技术,专门用于保持计算应用程序的凉爽。
4天前通过尼古拉斯·圣约翰
热设计在可穿戴设备中尤为微妙。以下是研究人员解决这个问题的几种方法——最近的方法是转向材料科学。
2021年3月20日通过杰克赫兹
当我们使用它来计算给定系统的热考虑时,观察热量测量,接合到外壳热阻,以动作计算热考虑。
2020年12月31日通过史蒂夫·阿拉尔
了解设计IC封装和散热器之间的接口的一个重要的热测量。
2020年12月30日通过史蒂夫·阿拉尔
了解铝电解电容器的特性,以及如何在电气设计中正确选择电容器的技巧。
2019年10月15日通过TDK电子的诺顿·布里萨克报道
本文将讨论确保更好的热管理的设计实践,包括一些从PCB上去除多余热量的常用方法。
2019年10月6日通过阿莫斯Kingatua
莱斯大学的学生们已经确定,由碳纳米管制成的烟囱状结构可能是未来散热的关键。
2017年2月15日通过罗宾·米切尔
由于其弹性结构,人造钻石正被用于创造下一代微电子技术。
2017年1月25日通过也许她杜波依斯
散热是半导体还原的最大障碍之一。加州大学的一个研究小组已经开发出纳米线,可以显著改善散热特性,并塑造硅芯片设计的未来。
2016年11月23日通过罗宾·米切尔
美国国家信息研究所(National Institute of Informatics)的研究人员正在接近一种通过将计算机浸入水中来保持计算机凉爽的解决方案。
2016年11月11日通过罗宾·米切尔
处理电子产品中的热量。哪些组件产生热量,哪些组件受到热量的影响。散热片的基础。
2015年8月24日通过本杰明瑰柏翠
没有AAC账户?现在创造一个。
忘记了你的密码?点击这里。