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集成的硅上激光光子学技术得到了DARPA的大力支持

2021年1月12日经过卢克詹姆斯

由Darpa部分资助的,塔半导体正在为集成激光硅光子学创造新的铸造工艺。

最近的集成光子学的创新允许工程师显着降低光学元件的尺寸,并适合硅芯片上的几个元素,以产生光子集成电路(图片)。

代替电子,照片使用光子,而不是表示光量的无麻子粒子(即,它们使用光而不是电力)。这些光子能够以与其他光子的几乎零干扰以光的速度移动,比基于电子的传统电路更快,更高效地制作照片。

激光整合硅

与激光器结合时,这些PICS持有替代大型和昂贵的光学系统,目前发现自己在制造,传感和通信等关键领域中使用的应用。

使用光而不是电力的照片的示例

使用光而不是电力的图片的示例。使用的图像礼貌Edmund光学

将激光与硅整合起来也使其具有许多益处,包括激光密度的增加,激光器和光子学之间的耦合损耗的降低,减少所需的部件数量,更小,更简单的封装。

然而,由于激光和照片的属性的差异,很难将它们结合到同一平台上。这限制了集成潜力和可能随之而来的好处。

Darpa的Lumos计划

要尝试解决这个问题,塔半导体宣布它正在参与国防高级研究项目机构(DARPA)Lumos计划的竞标创建半导体铸造厂集成硅上激光光子学工艺

通用微观光学系统(LUMOS)程序的激光器旨在轻松地为光子平台带来高质量激光器。根据Darpa的说法,Lumos将通过专注于三个技术领域的努力来解决高级光子学平台的几种商业和防御应用程序。

卢博斯

美国国防部高级研究计划局(DARPA)已经联系了一些半导体制造商和大学研究人员,以参与LUMOS项目。使用的图像礼貌美国国防部高级研究计划局

第一个Lumos技术领域涉及塔半导体和Suny理工学院,将为高性能激光器和光放大器带入先进的国内光子铸造厂。

塔半导体部分

根据这种合作伙伴关系,塔半导体旨在在其光子学过程中展示灵活,有效的片上光学增益。这可以实现用于关键通信,计算和感测应用程序的下一代光学微系统。

为此,塔半导体将与其相结合高性能III-V激光二极管生产PH18硅光子学平台。准备好后,多项目晶圆片(MPW)的运行将与新工艺协调。

塔式半导体提供多项目晶圆(MPW)班车程序

塔式半导体提供多项目晶圆(MPW)班车程序。使用的图像礼貌塔半导体

该公司估计,该过程开发套件(PDK)的初始版本今年将准备好,并将包括激光和放大器块。

LUMOS的其他技术领域将着眼于开发用于微波应用的高速光子平台上的高功率激光器和放大器,并创建用于可见光谱应用的精确激光器和集成光子电路。

1条评论
  • 埃里克·埃文斯 2021年1月15日

    我22年前为布克汉姆科技公司研究过这种芯片。不幸的是,当时他们晋升了,两个人都很喜欢在那里工作。

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