美国曾经是全球半导体制造业的领导者，大量美国公司拥有和运营的晶圆厂，不仅服务于国内的电子制造商，而且服务于世界各地的制造商。
然而，潮流近年来已经转移，因为外国国家优先考虑芯片制造 - 即，通过剥离有价值的赠款来研究项目，为自己的工厂提供税收救济，并提供建设的帮助。
研究人员在设计半导体项目时指着晶圆。图片由Kim Kyung-Hoon提供，路透社
虽然在美国仍有大量的芯片制造活动，但该行业已经显著地向台湾、中国大陆和韩国等海外市场转移Samsung，SK Hynix和TSMC等名称同期迅速增长，超越美国，如Nvidia和Qualcomm。
尽管如此，半导体行业仍然是美国经济的核心组成部分。虽然它在芯片设计方面非常领先，它只制造大约12％的芯片本身ON Semiconductor首席执行官基思•杰克逊(Keith Jackson)写道《财富》杂志。
对国内制造业的呼吁仍在继续
2020年对于半导体行业来说是非常重要的一年，因为美国政府呼吁在中美关系下降的背景下恢复国内半导体制造业与COVID-19大流行相关的供应链中断。
时间没有浪费;由美国政府、芯片制造商和其他行业组织牵头的几项将半导体制造业回流海外的努力已经在进行中。
今年5月,美国政府开始向三大芯片制造商施压-TSMC，英特尔和三星 - 在各州建立新的芯片铸造厂。虽然英特尔立即热情 - 与首席执行官鲍勃天鹅在与美国国防部合作建立专门铸造的博客 -几天后，台积电做出回应，宣布计划斥资120亿美元在亚利桑那州建造一座芯片厂。
TSMC的FAB 18的渲染是5纳米生产设施。使用的图像礼貌台湾半导体制造有限公司
如果在策略性地完成，在美国开发新的尖端芯片晶圆厂可能会改变行业的面貌，并从亚洲带回美国的大量制造业。
“我们这个时代的太空竞赛?”
他的评论发表在《财富》杂志美国ON Semiconductor公司的基思·杰克逊(Keith Jackson)把把晶圆厂带回家的热潮称为“我们这个时代的太空竞赛”。他指出，在部署5G、人工智能和量子计算等新技术的竞赛中，先进芯片设计和生产将发挥作用。
然而，更大的前景远不止是技术优势。还有国家安全方面的挑战，以及认识到中国未来的增长和竞争力可能依赖于尖端的、本土生产的敏感半导体知识产权。
政策制定者认识到这一点，大会最近推出了两个新的两党班珠比特，旨在鼓励更多的美国半导体制造和研究 - 这为美国生产半导体(“美国芯片”法案)创造有益的激励措施和美国铸造件采取行动。
2021的前景
当我们迈向2021时，这些和其他重新支撑努力将继续。最近，正如路透社报告的那样，美国国防部（国防部）宣布将很快开始为一个计划征集建议，该计划将提供激励措施，以提高国内半导体制造能力。
根据该计划制定的铸造厂将处理美国公司的商业工作，除了可能为国防部提供组件。IBM是该计划的第一个参与者之一该公司宣布，就在圣诞节前几天，该公司已被选中，以支持美国微电子技术设计能力的发展。
至于台积电，芯片制作巨头只是开始一个激进的招聘活动，将看到一个600强的初始员工这家总部位于亚利桑那州、耗资120亿美元的工厂被选为员工，主要由工程师和高管组成。这个设施的建设计划在明年的某个时候开始。
台积电计划将600名员工纳入新的亚利桑那州的第一波招聘。图片使用了路透社，台积电和Nikkei亚洲
这些努力的潜在好处不能被低估。不仅有明显的经济优势,与新jobs-engineering工作需要现在超过队长有实际价值在减少依赖外国芯片制造商与美国公司的大小,即使是最小的晶圆厂,能够利用的好处。
