欢迎来到我们的高端IC设计流程系列!下面是本系列的介绍，以及各个系列的链接。
看看里面著名的英特尔486 DX IC。图片使用的courtesy ofyellowcloud。(CC 2.0]
什么是集成电路设计流程?
集成电路设计流程是开发集成电路设计到可以在半导体制造工厂(如铸造厂)生产的过程。这涉及到使用复杂的设备和工艺模型，以及数学工具和软件来捕获、模拟、优化和检测工艺过程中的错误。
工程师、技术人员和设计师的知识和专业知识以及现代电子设计自动化(EDA)或计算机辅助设计(CAD)工具是将产品和电路概念转化为可生产的集成电路设计的关键方面。
集成电路设计类型
虽然每个铸造厂、工艺、公司、设计团队甚至个人的IC设计流程可能不同，但IC设计流程可以划分为四个主要领域。这些领域是:
- 数字
- 模拟
- 射频
- 混合信号
每个域都有几个不同的特征，其中混合信号设计流可以是数字、模拟或射频域的任意组合的融合。
数字集成电路设计包括所有纯使用晶体管作为开关和逻辑电路的集成电路设计。相反地，模拟IC设计包括所有涉及尚未数字化的真实信号的IC设计。RF IC设计，被一些人认为是模拟IC设计的一个子集，包括处理超过几十万赫兹的信号，在这些信号中射频现象支配着设计限制和技术。
关于PDKs(过程设计工具包)和EDA工具的说明
领域设计流程的差异可以(而且经常)从早期概念阶段一直延伸到生产阶段。然而，越来越多的集成电路包含了各个领域的电路，这导致了更加复杂和微妙的过程。由于这种发展，铸造厂和EDA工具公司经常努力使铸造过程和EDA工具更加兼容。
许多铸造厂构建流程设计工具包(PDKs)供客户使用，其中包括IC design EDA软件工具用于帮助设计流程的数据文件。这些数据文件中的元素通常由参数化细胞(PCELLS)、SPICE模型、原理图符号、寄生提取工具、DRC/LVS工具、技术数据和各种脚本组成。一些设计公司也承包或构建他们自己的脚本和工具来自动化和增强验证特性。
以下部分概述了上面列出的各个领域的集成电路设计流程，并讨论了混合信号集成电路设计流程以及现代集成电路和电子学领域的交互。
集成电路设计流程基础系列
你可以找到以下部分:
