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什么是混合信号IC设计?

12月7日,2020年经过Jean-Jacques私人

本简要概述了典型的混合信号IC设计流程中的步骤。

在本文中,我们的最短系列中,我们将提供一种具有模拟和数字电路的IC的混合信号IC设计流程的高级视图 - AC的IC的设计流程。

如果您想赶上该系列的其余部分,请查看以下文章:

数据转换器-ADCS(模数转换器)和DACS(数字到模拟转换器) - 混合信号IC的常见示例

混合信号IC的作用

现代IC通常由每个域的元素组成。还有各种片上系统(SOC)和系统的系统内(SIP)技术,包括在单个IC上的每个IC设计域,或者在具有各种半导体工艺和子IC的封装中。

这种情况越来越多的无线通信和传感硬件,例如汽车雷达,其中单个设备执行广泛的传感,处理,转换,数学操作,存储,决策和通信。

这些混合信号设计通常涉及若干团队,必须使用一些统一的EDA工具,确保设计的每个方面遵循过程约束。这越来越重要,因为这些SOC过程通常应得以满足模拟和RF性能标准,由于这些域的优化相对较差。

作为新的物联网,无线通信(例如,Wi-Fi,5G蜂窝,Lora等)和传感技术导致越来越复杂的混合信号IC,EDA工具和铸造工艺正在推进以满足这些新的应用要求。

混合信号IC设计流程

  • 具体域设计
    • 模拟/ rf.
      • 原理图捕获
      • 模拟模拟
    • 数字的
      • 设计入境
      • 行为模拟
  • 混合信号分析
  • 物理设计
    • 模拟/ rf.
      • 物理布局
      • 物理验证
      • 布局后模拟
    • 数字的
      • 合成
      • 地方和路线
      • 功能验证
  • 全芯片组装和物理验证
  • 混合信号功能验证
  • 胶带掉

有了这一点,我们得出了四种IC设计的概述系列。您想查看哪些其他IC设计基础知识?让我们在评论中知道。