松下石墨PAD EYG-T系列
松下的EYG-T系列石墨pad采用垂直定向的硅树脂热解石墨片，并提供优良的热和机械性能。
这种材料的组合产生了高的z轴导热性，而硅树脂在薄片的两侧提供粘性，将其固定在表面或部件上，以实现高效的热传递。这种结构也提供了极好的灵活性，可以弯曲或在曲面上使用。
松下EYG-T系列石墨垫的厚度从0.5到3.0毫米，可以压缩近60%，支持大的机械公差。它们非常适合用于逆变器、医疗设备、汽车电子、基站和其他大功率设备等应用。
- 结构:硅树脂热解石墨片(PGS)
- 导热系数:13 w / m•K
- 两面的粘性，用于粘接表面或部件
- 极佳的柔韧性:可弯曲，可用于曲面
- 厚度:0.5mm ~ 3.0mm
- 可压缩性:50%(厚度= 2mm，压力= 300kPa)
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