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DominoS正在落在汽车半导体短缺中

3月4日,2021年经过迈克尔骑士,TTI半导体组

TSG总裁Michael Knight,了解汽车生产的半导体短缺是如何制作的多方面的问题。

由于2020年通过Covid19大流行,各种工业企业震惊了震惊并开始以目的而搬迁,就像从感知威胁中恢复的惊人的负鼠。这对电子行业尤其如此。

由于2021年开始,文章涵盖了这些普遍存在的半导体短缺,并且它们对OEMs能力的影响,从游戏机到汽车的游戏机中的所有东西。特定于汽车的新闻已经特别严峻。预流行,乘用车市场已经很好地脱颖而出随着大流行持有的,甚至进一步减少了几年。

但是发生了有趣的事情。

车辆销售持续甚至开始增加,经销商库存迅速萎缩。因此,乘用车制造商建造起来并开始将订单装入供应链以供零件,涉及电子元件的越来越多的部分。

空车批

图1。车辆销售增加,影响经销商库存和对汽车制造商的压力。

虽然在半导体行业的交付时间和分配的增加占据了汽车新闻的同时,值得注意的是,由于车辆生产中的反弹,许多其他电子元件扇区也在压力下。像高电容陶瓷电容器,电源电感器和高温,高电源连接器的东西也在短路供应范围内。即使芯片很丰富,汽车,卡车和SUV制造商也会遇到麻烦,因为它只需要一个缺少的组件来关闭生产线。

什么导致这种饥饿的组件?

那么这种行业如何发生这种行业,这是汽车行业的购买力?嗯,它始于新车的电子含量是滚雪球的事实。对于混合动力车和全电动汽车尤其如此,其生产预计将在未来几年内每年增加1200多百万。在聚合中,预测尽可能多地呼叫每辆车的电子产品含量增加30%至50%在接下来的几年里。

图2。电动汽车的需求将在未来几年中指数增长,使电子元件更适合于汽车行业。

首先,进入新车的许多电子元件专为汽车应用而设计。添加额外的容量不会发生在仅仅时刻,甚至几个月;它需要四分之一,有时加入多年来,为许多电子元件带来新的能力 - 半导体首先。在普通车辆中使用的50至150芯片中的许多含量使用较旧的Fab技术使半导体公司不愿意花费更多钱,因为新技术更有效和盈利。

电子元件消耗超出了汽车

这种趋势增加了电子元件消费不仅限于运输业。消费类电子产品,电信和计算也是工业实例,其中单位生产和组件消耗均均增长。

图3。从2019年到2021年的TDDI IC发货的增长智能手机(左)和平板电脑(右)。单位数百万。图片礼貌TrendForce.

例如,开始主流的新5G智能手机使用比其4G前辈更多的陶瓷电容器更多,而笔记本电脑的产量去年增加了22%(每个时尚队),以应对越来越多的工作 - 从家庭运动。

几乎所有服务运输部门的电子元件制造商也销售到这些其他部门,而且需求的整体上升潮流已经给予他们优先考虑的选项。这导致了“第二鞋”滴在汽车制造商上。

随着他们的卷和合理的产品生命周期(与在他们的第二个生日之前的新车型更换的移动电话业务相比时(相比),汽车制造商对于用供应链驾驶一个艰难的讨价还价,汽车制造商非常令人讨厌。他们要求,获得最畅销的成分定价,即时库存支持,以及非常有利的术语,使他们能够重新安排,几乎没有任何通知,不符合达成协议的低责任和授予他们能够在生产停止时在供应商处于大量的财务处罚。

因此,随着工业产出在通往Covid19的岁月的岁月上减缓,部件制造商将释放能力转移到其他电子领域,这些领域不像繁重,利润率更好,并学会了与植物的汽车相关的卷较少。

芯片制造商转移了供应

随着Automakers Snapback,他们预计会有相同的能力在那里等待他们,只发现它已被制作电器,医疗设备,计算机,et Qeta的公司充分吸收。由于汽车的行业范围内的正常库存和直接从部件制造商购买,而不是利用分销商和合同制造商的供应链服务,有没有库存缓冲区在翅膀中等待拯救这一天

如果这些行业动态不足以挑战,美国和中国之间正在进行的贸易纠纷具有很大的贸易纠纷,对价格敏感的美国汽车制造商具有很大的事情,其供应链已经严重依赖中国来源。进一步复杂化的东西是每年严重的天气事件的增加,这些事件经常在所有供应链中捕捉链接,由于与修补供应链相关的成本,并且在恢复过程中错过的销售额,数十亿美元的资金。这导致了“完美的风暴”,它已经淹没了乘用车供应链。

国际供应链的挑战

公司在许多具有复杂的行业的公司,国际供应链必须掌握,以至于他们的供应链不是抗性或防风雨的事实。

链中的链接越多,这变成了越多的问题。进行的调查Jabil Electronics.去年发现,典型的汽车制造商拥有250台的供应商,在其扩展供应链中拥有250分,多达18,000个供应商。这是可能受到火灾,洪水,地震,政治动荡,关税和/或传染病的影响的许多不同的行动。当你想到它时,这是一个奇迹,事情可以和他们一样。

这些陷阱和障碍物没有快速简便的修复。因此,现在,由于供应链中断,汽车行业将不得不遭到610亿美元的损失销售额,并且有关损失的数量损失,这次是通过但不限于半导体。

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