散热器计算器
该计算器有助于确定设备可以承受的最大温度
输出
美国瓦茨
°C
散热器计算器如何工作?
这个工具被设计用来计算电子设备(通常是功率设备)的结温度,给定四个参数:最大环境温度,设备的结到封装的热电阻,散热器的热电阻,和应用的功率。它还可以计算出给定结温度、最大环境温度、结到封装的热阻和散热器的热阻时设备能处理的最大功率。
方程
$ $ T_ {J} =识别P (R_{案例}+ R_ {1} + R_ {2}) + T_{一}$ $识别
地点:
$$T_{J}$$ =结温
$$P$$ =耗散的功率
$$ r_ {案例} $$ =设备连接到案例的热阻
$$ r_ {1} $$ =器件结的热阻到空气(如果没有散热器)或散热器的热阻
$$R_{2}$$ =器件结端对空气的热阻
散热器计算器的应用
电子器件中半导体所能承受的最高工作温度称为结温。这个温度通常高于设备的外部和外壳的温度。从结传到外壳的热量,乘以结-外壳热阻,等于结与外部温度之差,加上外壳温度。
设备的最高结温总是在其数据表上找到的。当需要计算所需的case-ambient热阻时,根据耗散功率的大小,这是非常有用的。然后利用最大结温的值来选择合适的散热器。
微处理器通常通过传感器测量其芯的温度。当核心达到其最大结温时,触发冷却机构。此外,如果温度超出最大结温,则会触发警报,警告计算机操作员停止导致处理器核心过热的过程。
笔记
各种电子封装的典型热阻值
包 | 案例交叉点(°C /瓦) | 空气接点(°C/瓦特) |
到3 | 5 | 60 |
到39 | 12 | 140 |
- - - - - - 220 | 3. | 62.5 |
- 220 - fb | 3. | 50 |
- - - - - - 223 | 30.6 | 53 |
- - - - - - 252 | 5 | 92 |
到-263. | 23.5 | 50 |
D2PAK | 4 | 35 |
PCB铜的热阻
散热器 | 热阻(°C /瓦) |
1平方英尺的1盎司PCB铜 | 43 |
5平方英寸1盎司的PCB铜 | 50 |
3平方英寸1盎司PCB铜 | 56 |
avid热合金,SMT散热器:PN:573400D00010 | 14 |
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