Teatdown星期二：蓝牙索尼扬声器

随着一切，无线甚至甚至扬声器都使用蓝牙也不令人惊讶！在这个拆除周二，我们将脱落索尼蓝牙扬声器，看看它们是如何放在一起的，以及他们组成的部分。

关键零件

• IS1690蓝牙模块IC

• ESMT AD52580音频D类放大器

• GT432A 2线串行EEPROM

蓝牙音箱

扬声器有三个面孔，烧烤（内部扬声器最有可能用于气流），顶部有按钮，IO连接的背面，以及包含关于产品规格的信息的基础。

它可以通过蓝牙和对按钮无线使用，或者可与标准的3.5mm音频电缆一起使用。包含接口按钮的扬声器的顶端包括电源按钮，扬声器按钮和音量调整按钮。

蓝牙扬声器

该产品提供的文档数量非常多，非常深入，而且使用了许多不同的语言。(单是文档的重量就很重。如果你把所有的东西粘在一起，它可能是一个钝器。)

的文档

机身后部包含IO接口，包括一个“添加”按钮(可与多个扬声器一起使用)、一个复位孔、一个3.5mm音频端口和一个USB Micro-B充电端口。

扬声器背面的各种io端口

发言者底部给出的产品信息包括输入要求，型号和公司信息。该基座还包括在基础上的周边上找到的四个LED，其传达充电，左音频，右音频和蓝牙连接。

标签信息和LED指示灯

访问内部人员

开始访问扬声器内部并不明显。从外侧，没有明显的螺钉或配件，这表明该装置可以是模塑或密封的。然而，以前的拆除表明，制造商习惯于在产品标签下隐藏螺钉和用户不想损坏的覆盖物。

所以，很自然地，我把每一面的脸都撕掉了，结果露出了许多螺丝钉。照片中的布料材料实际上是双面胶带(或类似的东西)——这是唯一能把表面粘在产品上的东西。请记住，这种粘合剂是非常强大的，产品可以悬浮在空气中，一个手指被粘在它!

拆下面孔露出粘性材料

定位的多氯联苯

卸下螺钉显示内部部件。揭示本身的第一个内部部分是具有许多表面贴装部件的PCB。使用小型扁平螺丝刀轻松移除该PCB，然后透露更多的部件，包括主扬声器和电池。

发现的第一个PCB

PCB的特写镜头

然而，有一个令人惊讶的部分：穿过产品的带状电缆。

内部扬声器和电线

我知道这根电缆必须连接到另一个PCB，所以下一个任务是找到这个PCB。

如预期的那样，翻转单位并拆下界面盖，显示另一个PCB，该PCB用四个螺钉保持。有趣的是，PCB包含螺钉孔附近的螺钉符号，以显示它们的内容。其他信息永远不会受到伤害，特别是在生产线中，工人需要尽快运作。

发现第二个PCB

电池

卸下IO端口侧显示扬声器中使用的电池，原来是（没有令人惊讶的）锂离子电池。

电池藏起来了

这款电池特有的特殊是，它由两个较小的电池组成，电池有三根电线而不是两个。

其中一个电池标记为1000mAh的8.4V电池，而其他电池在1000mAh标记为7.4V。考虑到三根电线的使用，两电池可能提供两个不同的电压，具有共同的接地参考。当扬声器可以影响足够影响的电源时，这可能是有利的，以引起微控制器电路中的问题。

一个电池

其他电池

两节电池组合

接口PCB.

位于顶部下方(带有按钮的一侧)的PCB有四个PCB触觉开关，许多测试点和许多缝合通道。

从底面，PCB也显示了左上角的切口，该切口用于坐在下侧的蓝牙模块。需要该切口，以防止减轻从模块发送的无线电信号，而许多拼接通孔用于防止杂散EM波离开模块。对于EMC遵从性而不是设备的功能，这是必要的。换句话说，该产品很可能仍然在没有拼接的情况下工作，但不包括它们会导致设备可能会干扰其他附近电路。

接口PCB的顶部

这里所示的PCB有许多测试点，通常只在高端产品上发现的功能。这是因为更便宜的产品（强调生产中的节俭）对生产前后PCB的电气测试不太感兴趣。然而，预计高端产品将始终如一地（特别是框中），因此在测试期间通常仔细审查，以确保只运输功能单元。

这里所示的测试点是镀金，直径大，这使得人类和机器人测试方便。

各种测试点和拼接通过可见的顶部一侧

PCB的侧面还包含八个钻孔（也是镀金），其可以用于编程蓝牙模块（假设模块也被用作主控制器）。

蓝牙模块可能的编程端口

PCB的顶部显示了许多表面安装组件，IC，连接器和模块。在PCB中使用模块（与ICS相反）已经变得越来越受欢迎，并且在离散IC上具有一些好处。首先，模块（如果正确地）符合EMC法律（如FCC和CE），这在试图改进EMC时可以帮助工程师。其次，模块比离散部件更昂贵，但通常是自包含的，并且所有所需的电路都包括在内，因此更容易设计设计。例如，无需设计一个天线，选择组件，它们易于原型。

接口PCB的下侧

蓝牙模块

索尼等大品牌名称的一个很好的特征是他们使用易于识别的标准部件。在这种情况下，蓝牙模块是是1690.(PDF)，由微芯片生产。这是一个蓝牙扬声器解决方案，包括一个微控制器，音频处理器，音频编解码器，许多内部外设，如集成的3V和1.8V LDO和一个高速UART。所有这一切都被包装成一个7mm x 7mm 56 QFN包。

主要IC，ISSC是1690SM

主要IC旁边是GT24C32B-2ZLI-TR，TSSOP包gt24c32b.（PDF），它是2线32K位（4KB）串行EEPROM。这最有可能存储诸如主机和连接细节之类的信息。

串行存储器，GT432B

模拟PCB.

包含IO端口的PCB通过带状电缆连接到第一个PCB。此PCB也处理USB充电和外部音频通过3.5毫米音频连接器。PCB的底面显示了许多表面安装部件和测试点，但与接口PCB不同的是，这些测试点是经过焊接的。原因是该PCB包含通孔部件，并且采用了波焊(大概是为了降低成本)。因为波峰焊接不区别测试点从一个组件腿，测试点也焊接。

IO端口PCB下侧

顶部揭示了许多组件，包括IC，通孔连接器，电解电容器，可能的电感器和许多表面安装装置。

模拟/电源PCB顶部

顶部的两个ic无法识别，标识为ASVSNA和XJ50H。考虑到它们接近电解电容，一个可能是音频设备，放大最终输出模拟信号，而另一个可能是混频器，从蓝牙信号和3.5mm输入之间选择。

左侧可见ASVSNA(小QFN IC)

XJ50H IC

兴趣的第三个IC是ESMTAD52580.（PDF），D级20W音频放大器，它将其理论放在休息的其他IC。数据表还有助于透露它旁边的两个黑色组件可能是数据表认为向扬声器输出具有铁氧体珠滤波器。因此，150将涉及可能为15uh的电感。

ESMT AD52580类D音频放大器

PCB顶部的最后一个主要IC标记为ASIC AS4558，在线资源时不会出现，因此无法确定IC的功能。蓝牙模块接收数字音频信息，并且考虑到通常期望如何发送电子信号，PCB在此处可能接收数字编码的音频信号。因此，该IC可以是转换I的串行设备²S转换成可听信号。

ASIC AS4558

概括

这种蓝牙扬声器在测试和验证很重要的高端产品后面演示了许多制造技术。

许多测试点显示了潜在的剧烈测试阶段，其中信号被馈送到PCB中，并记录结果以查看它们是否与经过验证电路的结果匹配。基准和焊接测试点的使用表明了对大规模生产技术的依赖以及尽可能地去除人类干预的目标。在PCB上使用螺钉符号也表现出令人兴趣的是让员工在生产线上犯错误，从而犯错误，防止个人使用倡议（这是我曾经工作的严重问题）。

这位扬声器非常良好地建造，PCB的质量清楚地表明了专业工作的好处。

下一次拆除：工作台听力保护耳机