ADAS和其他自动驾驶技术可以自动制动，停车，将巡航控制调整到道路状况，监控盲点，留出行人，更多。这些高级功能是嵌入式技术和芯片设计中的创新的结果。
然而，要想在这一技术上做到最好，芯片必须是专门为自动驾驶汽车或高级驾驶辅助系统设计的，很多芯片制造商都在这么做:这是一个市场预计到2025年将达到77.7亿美元。
三星
韩国媒体最近报告了三星和谷歌（字母表）之间的伙伴关系三星将通过旗下子公司Waymo为谷歌的自动驾驶汽车设计芯片。
Waymo是谷歌的自动叫车服务。使用的图像礼貌Waymo.
这三星与Waymo合作将看到韩国科技巨头设计和供应IC，用于控制车辆的所有功能，同时计算由其许多传感器收集的数据。该车还将实时与Google数据中心与Google数据中心进行交流和交换数据。
虽然此时详细信息很少，但是三星预计将利用它用于在7nm和5nm流程节点上构建芯片的相同的最先进的设计和制造过程。
Qualcomm
芯片制造商高通(Qualcomm)在2020年初宣布，该公司生产的芯片用于数百万部智能手机自动驾驶汽车的新芯片系列该公司乐观地宣称，最快2023年就能应用于汽车。
被称为Snapdragon Ride，平台解决方案专为自主驾驶和ADA而设计，并由三个核心“支柱：”Snapdragon Ride Safety SoC，Snapdragon Ride Safety Accelerator和Snapdragon ride自主堆栈的支持。
该平台据说该平台建立在5nm的过程中，提供传感器融合和道路世界可视化。屏幕截图使用的礼貌Qualcomm
该平台建立在模块化的多核CPU，人工智能和计算机视觉发动机和GPU之上。这使其能够支持所有自主驾驶水平，来自L1 / L2（我们目前在某些车辆中的驾驶员辅助/部分自动化）一直以L4 / L5（高/完全自动化）完全自主驾驶。
NXP半导体
恩智浦半导体是汽车芯片最大的提供商之一，目前占总市场的11％左右。虽然这些芯片的大部分用于娱乐，信息娱乐和车载网络系统等应用中，但有些则用于自动驾驶诸如雷达，电池管理和高级驱动器辅助系统（ADA）至关重要的应用。
恩智浦的雷达技术提供了一种可扩展的集成和安全产品组合，这些产品组合已经用于现实世界应用程序，以帮助驾驶，停车，自动应急制动和自适应巡航控制等任务。它使用几个不同的芯片来处理来自电源管理的所有内容（PF5200.那FS8400.)到高性能雷达成像(S32R45)。
PF5200双通道PMIC的框图。使用的图像礼貌NXP
恩智浦在市场的实力可能是最能说明的，高通2018年出价购买荷兰芯片制造商。但是，监管问题脱落了这些计划。
GlobalFoundries
GlobalFoundries最近宣布了一项与汽车供应商博世合作开发用于自动驾驶能力的雷达芯片。
作为交易的一部分，GlobalFoundries将在其位于德国德雷斯顿的Fab 1工厂为博世开发高频雷达芯片。与前几代相比，这种芯片的工作频率要高得多，可以帮助雷达以更高的精度探测到距离更远的物体，而目前车辆上使用的低频雷达芯片则无法做到这一点。
GlobalFoundries在德国德累斯顿Fab 1的洁净室。使用的图像礼貌GlobalFoundries
GlobalFoundries表示，这些芯片计划在今年下半年交付。
芯片作为阿斯的大脑
芯片充当高级驾驶员辅助系统的“大脑”，没有哪些自主驾驶成就和明天的“自动驾驶”汽车无法得到可行的。这正是当前的原因芯片短缺正在击中汽车行业如此努力;即使在最基本的层面，他们就在几乎每辆现代汽车的重要组成部分。
然而，许多关键的芯片制造商——包括英特尔、海力士和globalfoundries——已经宣布了计划延长制造工厂以改善汽车芯片短缺。
