Intel设置为Outsource选择CPU生产到TSMC的5nm流程

Trendforce说迄今为止，英特尔将生产大约15-20％的非CPU芯片的生产这些产品中的大多数产品分配给TSMC或UMC。

英特尔的核心I3芯片的生产将于今年晚些时候开始于其5nm的过程，其次是在下半部分的3nm过程中为英特尔生产中距和高端CPU的生产，然后在下半年在2022年的3NM过程中生产。

英特尔的火箭湖-S桌面处理器在CES 2021进一步详细阐述。使用的图片礼貌英特尔

虽然我们之前讨论过英特尔正在进行的最新过程技术问题，这是首先，我们听说过英特尔具有具体计划，即即将到来的处理器具有详细的时间框架。然而，值得注意的是，英特尔尚未确认这些信息。

不可避免的举动？

这个消息是最新的最新在最新过程技术时长期观察到的英特尔困境。尽管有三星和台积电，但达到工作了7nm和5nm工艺技术，但英特尔仍在努力与10nm挣扎。

简而言之，这是因为英特尔在任何竞争对手之前提前10米倾注大量努力，但仍然不成功。即使在这一点上，英特尔尚未释放其10nm的CPU;他们将在今年晚些时候打出市场。

与此同时，台积电已获得7纳米的领导，为市场提供了完整的设计基础设施5nm，并蒸汽到3nm和2nm。该公司最近也报告了一年同比收入增长14.0％，大部分是强烈的需求“行业领先”5nm技术。

究竟哪些芯片可以移动到TSMC 5nm？

如果（在这个阶段，这是一个大的If）Trendforce的分析结果证明是真的，那么恰到好处的是英特尔将转向TSMC的5nm进程的明显问题。

英特尔一直是对保持某些芯片的生产。例如，我们知道该公司的新Alder Lake CPU将留在英特尔的10nm进程上，因为这是最近在消费电子展（CES）的示范中确认据说桤木湖在哪里运行增强的超灰10nm过程。

台积电5nm工艺技术演变的时间表。使用的图像礼貌台长

目前，新I3 CPU将使用的架构不清楚。然而，到今年下半年，Trendforce估计，英特尔将在其投资组合中至少有三个竞争性微体系结构，包括柳树小海湾，金湾和柏树。

虽然英特尔尚未证实任何事情，但对于世界上最大的微处理器供应商来说，这不是一个不可想象的举措，以将其一些产量发送到台积电。

英特尔外包给台积电的历史

7月2020年，英特尔证实了它的计划，将其一些GPU的生产外包给TSMC然后，通过确认计划在TSMC制作其一些原子和氙气系统的计划，以后减少了一倍。

从运营角度来看，英特尔将一些入门和中级处理器外包给三个方面的第三方，以释放其高端CPU的制造能力，如氙冰湖，Tiger Lake-H，以及即将到来的桤木湖加工商，在其内部Fabs上使用其10nm工艺技术。

英特尔在亚利桑那州钱德勒的微处理器鹅卵石之一。图片使用了Nathan Frandino的礼貌和路透社

最近，路透社报告说英特尔计划在台积电的7nm流程上向个人计算机提供个人计算机的第二次GPU，称为DG2。同时，英特尔到台积电可以发出入门级芯片的生产将于2024年在其亚利桑那州的Fab开始生产。