再流焊?它是如此容易得多锡膏钢网

尽管他们方便,焊膏的成本模板已使众多爱好者使用它们。但使用聚酰亚胺薄膜带来价格触手可及……如果你知道如何以及在哪里得到它们。

介绍

表面安装设备(smd)正在迅速取代金属化孔组件在商业电子制造业。因此,越来越多的组件只能在表面包。一会儿,爱好者手焊接smd,但是现在很多人整理自己的焊料回流炉相似这篇文章。回流焊的能力,他们接受了smd和开始寻找更快的方法来使用它们。一个明显亟须解决的问题是膏焊料的应用前放置在PCB组件;答案是显而易见的:锡膏模板。

锡膏模板允许您快速轻松地沉积锡膏在您的自定义PCB(印刷电路板),从一个塑料卡刷卡或三个。稍加练习,它只需要几分钟的准备时间,不到一分钟/ PCB应用粘贴。

持续时间最长的模板是由金属(通常是不锈钢)和为成千上万的操作都是不错的。如果你要建造许多板,金属是最好的选择。然而,大多数爱好者只让几个板的每个设计,和购买金属模板的费用往往是遥不可及。一些使自己的模板从铝罐和取得良好的成果,但这过程包括化学腐蚀,并不适合所有人。

幸运的是,还有另一个选择:一个叫做聚酰亚胺材料(由杜邦作为聚酰亚胺薄膜销售)可以激光切割生产锡膏模板,至少是好几个打板,和令人惊讶的低价格。一个好的供应商聚酰亚胺锡膏模板奥什模板。他们的模板开始价格约为5美元,和基于模板的大小。生产快,服务好,发货快。本文使用的模板从奥什。

设计一种锡膏钢网

大部分的工作设计一个锡膏钢网在PCB布局进行了软件使用。所有的更好的项目如鹰,Kicad, DipTrace包括这个特性作为Gerber文件创建的一部分。鹰称之为“奶油”层;Kicad和DipTrace(作者)喜爱的程序粘贴图层。

无论粘贴图层被调用时,它是基于大小、形状和位置的垫各种表面装配组件的设计布局。因此,模板不能更准确比模式(足迹)部分的设计。

生成的程序粘贴图层Gerber文件取决于您所使用的软件。然而,每个程序的一般过程是相同的;下面的图是来自DipTrace,顶层的PCB布局将使用本节为例。

正如上面你可以看到的,有一些表面装配组件和一些金属化孔组件,但锡膏钢网只是用于smd。下面的屏幕(也从DipTrace)的最后一步是创建一个粘贴图层设计的例子。注意窗口的标题显示Gerber文件导出。粘贴图层顶部是用蓝色突出显示,箱子贴上“SMT只垫粘贴面具”检查。

下一个图是模板粘贴图层创建基于上面的PCB布局和前面所示的设置窗口。注意黄色矩形代表将在模板的孔,这有一个洞每SMD垫表层的PCB。还要注意,没有孔金属化孔的模板为任何组件。

是很重要的认识到模板的孔是略小于SMD垫;这是一件好事因为锡膏将略当每个组件。

多少小模板的孔比垫是由“粘贴面具收缩”框中的条目;如上所示。.003的,这意味着所有四个边的每个垫将减少.003”。因此,对于一个垫.087英寸宽,.098英寸高(像左边的四大垫PCB,中心)将(模板上的洞。087 - .006 =).081“宽,(。098 - .006)= .092”高。洞的顶部垫层同样会.006“窄和.006”比相应的短板。重要的是你明白之前。

考虑的模式(足迹)对一些常见的SMD类型如下所示。你应该认识到模式j - 1是用于顶层PCB的例子。它有九个垫与之关联的:四大安装垫片+五个小垫为每个铅用于USB连接。正如前面讨论的,大垫.087”宽,.098”高,和锡膏钢网的漏洞.081“宽,.092”高。这似乎是完全可以接受的…但是小垫在j - 1呢?

五个铅垫在每个.098 j - 1”宽,.020”高。扣除.006”这两个维度给出了钢网孔大小.091”宽,.014“高。宽度是美好而高度似乎有点小,但仍可能会好的。用同样的逻辑表明,所有其他模板孔应该没事的除了那些SSOP-16铅垫在正确的模板的中心。

SSOP-16铅垫.013”宽)——“高;减去.006只剩下.007“从.013钢网孔。将不允许足够的粘贴进洞里,产生良好的焊点。幸运的是,DipTrace提供了一个解决方案。粘贴面具收缩的数量可以设置为所有组件在PCB正如前面所示。此外,粘贴面具收缩可以独立设置为每个单独的PCB组件。SSOP-16的情况下,实验证明,减少收缩从.003“两边.002”产生好的结果。这使得洞的模板SSOP-16垫.009“宽,这将提供坚实的焊点。

当然,您正在使用的可能性DipTrace和相同的足迹垫尺寸一样使用在前面的讨论非常小。此外,上述维度并不被视为绝对真理,而是说明性的例子。你必须确定粘贴面具收缩,为你的工作模式。作为一般准则,粘贴面具洞应该至少70%的任何尺寸的垫。如果该规则适用于SSOP-16垫上面所讨论的,这意味着.013的粘贴面具洞“宽垫应该至少.0091”本质上是选择前款规定。

最后一个注意锡膏钢网维度:模板的厚度也有一个轴承孔的大小。厚钢板持有更多的锡膏比薄钢板孔相同的宽度和高度。增加从.003”.005”模板厚度产生矩形板上粘贴体积增加69%相同的大小。厚钢板也更耐用。

使用锡膏钢网

本节展示如何使用锡膏钢网应用粘贴,如何将一个多回路组件,以及部分应该回流和清洁完成后。

使用焊料模板的第一步是安全工作的PCB表面以这样一种方式,PCB并不在任何方向移动。在下面的图中,PCB在举行两个l型塑料碎片粘贴到工作表面用蓝色画家的磁带。或者,您可以使用任何硬材料厚度相同的PCB。注意PCB是限制运动上下和左右,然而整个董事会的前表面暴露。

接下来,使模板与模板的PCB,以便每个孔集中在其相应的PCB板。确保模板用胶带粘,如下所示。正如你提到的,这PCB只有一个SMD(表面安装设备,)TQFP-44 IC的较低的中心部分。这使得调整模板容易,但原理是相同的组件的数量不管回流焊接。

下面是一个特写镜头的照片TQFP-44垫下的模板。注意模板的孔小于垫,并集中在垫。这是很重要的,以确保焊膏沉积在正确的地方。blob的顶部图片上的锡膏是传播垫通过模板的孔。还有更多比这部分需要焊接,但过量将抹去机卡,用于下一个PCB。目光敏锐的观察家还会注意到每个洞中概述的模板是白色;剩下的粘贴于早期传播尝试失败了。

塑料卡圆角很好地传播粘贴在不损害模板;下面的卡片没有浮雕字母使清洗卡容易。可以使用一个普通的信用卡。

扩散焊膏,所以孔的模板正确填充需要一点练习,但是很容易学。目标是有模板的每一个孔均匀充满粘贴如下所示。模板上的白色斑点是锡膏的小斑点。他们不伤害并将模板存储之前清除掉。

模板后小心翼翼地从PCB表面,剩下的锡膏可以检查。下面的照片显示,每个垫都有小存款的锡膏,之间没有多余或垫。

下面的照片显示了一个前粘贴应用程序工作,不是很好。注意粘贴连接有垫的在一起。然而,回流的很可能会被成功由于毛细作用的行动将熔化的焊料到垫和IC的脚。在最坏的情况下,一些小的清理与焊料辫子会解决任何问题。

无论使用何种方法最适合你,垫在正确的方向上的分量。在下面的图中,集成电路不是正确地放置;底部的腿几乎碰垫。轻轻地推组件在正确的方向,所有的腿主要是在适当的垫子。例如,IC的右边的腿不完全定位,但他们足够近好回流。

很可能一些锡膏时将抹组件是送进的地方,但最有可能回流仍将是成功的,因为熔融焊料将迁移到垫,可以浮动部分安装到位。每条腿必须主要是在正确的垫。

下面的照片显示了一个成功的回流焊膏应用程序和组件定位从半点瑕疵。你可以看到一些垫之间的焊料和焊剂残留物,但没有焊锡桥,脚焊接到正确的垫。

在接下来的照片,部分与91%异丙醇清洗软毛牙刷和温和的行动。如您所见,焊料和焊剂残留物,部分焊接,可以将函数没有进一步干预。

最终的想法

表面安装组件最终会比金属化孔部分更丰富。和回流焊接将线焊一样熟悉爱好者。模板只是一个例子的技术进步将使项目更好,和更多的乐趣。试焊膏模板…你会喜欢他们。