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改造和停止:英特尔释放Rocket Lake-S芯片

2021年3月26日经过卢克詹姆斯

通过改装和停止,英特尔推出了它的11型英特尔核心火箭湖-S桌面芯片,在新的柏树海湾建筑上。

最近,英特尔有发布了第11型Intel®Core™S系列Rocket Lake-S桌面处理器,由此引领英特尔®Core™I9-11900K

根据英特尔,芯片可以达到高达5.3 GHz的速度,并在上一代提供19%的标准率增益。

英特尔的新火箭湖-S桌面处理器。

英特尔的新火箭湖-S处理器。使用的图像礼貌英特尔

虽然这些芯片似乎令人印象深刻,但它们已经在努力工作的后面推出。英特尔必须改造其最近的一些半导体设计来处理旧的晶体管技术,以提供所需的处理能力,导致对其他关键指标的缺陷进行权衡,例如速度和热量。

还在14nm上

虽然Rocket Lake-S芯片将具有代号为Cypress Cove的新核心架构,但它们将继续使用14个NM晶体管。

使用14个NM晶体管意味着英特尔可能远远落后于三星和台积电等竞争对手,在7纳米和5 nm工艺节点上建立芯片,TSMC甚至可以展望4纳米和3纳米。

虽然英特尔声称其14个NM Tech相当于TSMC的10nm,但没有办法测量和比较晶体管尺寸。

从英特尔截至2019年5月,英特尔的过时晶体管创新预测。裁剪截图使用的礼貌英特尔

英特尔最初计划在2017年和2019年间桌面PC芯片过渡到10 NM流程节点;然而,它看起来更像2021年底,并且可能进入2022年,因为这可能发生。最近,英特尔以10纳米提出了重大进展,但他们也是一直在努力与7nm筹码,这延迟到2022年。

尽管有这些斗争,但英特尔决心在内部生产。该公司最近被任命的首席执行官Pat Gelsinger已明确表示他打算继续抵制投资者的压力变得无晶圆。

虽然外包制作将在短期内有助于英特尔,但我们正在持续关切的是,美国正在为像台积电等海外参与者丢失其芯片市场的占优势关系。

第11 Gen Rocket Lake-s

新火箭湖-s芯片使用来自2019年的10 nm冰湖芯片的CPU核心架构和来自2020年代10 NM Tiger Lake Chips的图形架构。这种架构共享是一个不寻常的停止图,用于英特尔重新加工这10nm设计为14 nm晶体管 - 这通常被称为“backgorting”。

然而,这有一个缺点。如果没有10nm的密度效果,Rocket Lake-s只能在不超过芯片尺寸限制的情况下支撑多达八个核心。这比少数次核心英特尔第10届彗星湖-S桌面芯片实现。这种缺点可以看到Rocket Lake-S失去更大的竞争对手,在更高级的过程节点上生产芯片的筹码。

需要考虑的一个好处是火箭湖的芯片如何在更高的温度下运行。由于Rocket Lake-S基于Tiger Lake Chips,因此它们继承了10nm的特性,包括热性能。

Intel在芯片的电路制造的位置和散热器之间取下了一层材料,以帮助保持组件冷却。这种技术是英特尔改装其组件的必要妥协,以牺牲电源和热量等其他度量为代价实现性能增益。这意味着这些芯片需要足够的钢结构进行足够的冷却,否则面临降低性能甚至损坏的风险。

在考虑市场上可用的类似芯片时,例如amd的ryzen,哪个上到16个核心(但是是目前供不应求),它提出了如果消费者跳过火箭湖-s并等待下一代的问题。


您是否经历过您的任何设计都会改装?您是否发现这是一个更常见的做法,特别是当今全球芯片短缺?请在下面的评论中分享您的想法和经验。

特色图片使用礼貌英特尔