2018年可能出现集成电路封装短缺

半导体制造专家预计，2018年的交货期将会更长，IC封装的需求也会更高。

这个消息是在电子行业已经面临几个短缺和大量需求的组件，如OLED显示器，DRAM和NAND闪存。

造成这一短缺的原因是多种因素共同作用的结果，其中包括2017年需求预测不佳、新兴高需求行业、原材料等待时间延长等。这些因素贯穿整个供应链，使得复杂的问题难以解决。

目前，IC封装的主要供应商正在经历高到满负荷的产量，只是勉强跟上。这些供应商经历了比预期更高的产品需求——2017年IC封装需求增长了7%，而不是仅仅3%。有趣的是，2017年的前两个季度和预期一样，但下半年的需求激增。

专家表示，需求似乎将出现小幅下降，他们将不得不等待并观察2018年第一季度的情况，以知道这是一个过渡阶段还是一种趋势。

并非所有的包装都是平等的

并不是所有的IC封装类型都受到影响。然而，更常见和理想的已经自然受到最严重的影响，特别是依赖于200mm晶圆碰撞的包装类型。这些包括:

• 芯片规模封装(CSP)
• 射频前端模块(RF FEM)

扇入式芯片规模封装。图片由新科金朋。

与200mm晶圆碰撞能力无关，其他面临短缺的IC封装类型包括:

• 扁平无铅(QFN)
• 晶圆级封装(WLP)

顶部:QFN包装(通过维基百科)，底部:晶圆级封装(图片来自©Raimond speakking)

更复杂的等待时间是QFN中使用的引线框架也供应不足的事实。可提供引线框架的制造商越来越少，因为许多制造商已转向制造连接件或其他电子元件，在越来越难获得铜合金的情况下提供更高的利润率。等待引线镜架的时间从3到4周增加到10到12周。

在更接近产业链末端的地方，制造商在生产设备上的等待时间也更长，这可能有助于提高产能。例如，线焊机的交货期长达五周(比正常情况增加了两周)。

这些特定IC封装类型的需求增长可归因于移动电话的前端射频设备、汽车部件和物联网应用的增加——这三个领域预计在未来几年将继续增长。

这对设计师和消费者有何影响?

如果集成电路封装需求放缓，或者如果生产能力能够保持下去，那么短时间的等待可能不会是惊天动地的。对于较小的企业或设计师来说，这仍然不是最好的消息，因为他们可能还得再等上几周才能拿到他们需要的零部件，因此可能会亏本。

然而，如果持续更久的短缺，很难预测会有什么样的结果。与NAND闪存短缺有人担心，试图弥补短缺的公司可能会造成太大的惰性，使市场饱和。到目前为止，这还没有发生。

持续一年或更长时间的短缺可能会对一些企业或小公司造成经济上的伤害。长时间的短缺可能会迫使设计师开始寻找替代部件和材料。

你是否经历过2017年零部件短缺的影响?请在下面的评论中分享你的经验。

特色图像的颜色调整和调整大小。Courtesy of©raymond speakking。