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新宣布的34亿美元计划旨在刺激美国半导体研发

11月4日,2020年经过卢克詹姆斯

SIA和Semiconducts Corporation发布了即将到来的报告预览,该报告概述了下一个十年的芯片研究和资金优先事项。

半导体工业协会(SIA)和半导体研究公司(SRC)发布了这份报告预览10月中旬的即将到来的报告。在其中,两组在未来十年内概述了他们的芯片研究和资金优先事项,他们说他们会帮助加强美国半导体技术,并在人工智能(AI)和量子计算等新兴技术中带来增长。

图解半导体工业的影响

半导体行业影响的图形。使用模拟设备的图片,新航和SRC

该报告,该报告与来自学术界,政府和行业的一系列领导者的贡献共同,也呼吁34亿美元的年度联邦研发资金,帮助公司与五个方面的发展保持步伐:智能感应,记忆,记忆,存储,通信,安全性和能源效率。

十年计划

被称为十年计划该文件将这五个领域称为塑造芯片技术未来的“巨变”。报告还承认,美国政府和私营企业的投资推动了创新的快速步伐,不仅在美国,而且在全球经济中推动了大规模增长。

该计划的一部分是在未来10年每年投资600美元用于模拟研究

部分倡议是在未来10年内在模拟研究中投入600美元。使用的图像礼貌SIA和SRC.

然而,随着我们进入新的时代,需要重新关注公私研究伙伴关系,以解决芯片技术面临的地震变化。联邦政府必须常设在半导体研究中,以防止美国在半导体上的顶部和更改的游戏改变的未来技术,“Sia的总裁兼首席执行官John Neuffer说。

十年计划的额外的联邦投资将加强美国半导体产业作为全球领先的地位,美国GDP增加1610亿美元,并创建一百万个美国就业岗位在接下来的10年,根据新航,预计他们的报告及其具体目标,建议,而收购目标将对半导体行业产生“重大影响”。

截止计划的“地震变化”

这些具体的目标和目标在上述五个“地震班次”中分裂,亚太计划提出了关于如何为最佳回报和增长前景分配额外340亿美元的具体建议:

  1. 智能感应:“基本突破”是模拟硬件中的“基本突破”,可以生成可以感知,感知和理由的更智能的世界机器接口。
  2. 内存和存储:内存需求的增长将超越全球硅供应,并为“完整的新”内存和存储解决方案提供机会。
  3. 沟通始终可用的通信需要新的研究方向,以解决通信能力与数据生成速率之间的不平衡。
  4. 安全:需要硬件研究中的突破,以解决互联系统和AI中的新兴安全挑战。
  5. 能源效率:增加对计算的能源需求与能源生产正在创造新的风险,新的计算范例提供了能力提高的能力。

该计划可能反映出该行业的未来

这五个领域被认为是关键,因为他们巨大的半导体市场份额。信息和通信技术占信息技术的近70%,由于数据的指数级增长,它们还在继续增长,而数据本身在移动、存储、分析和安全方面也构成了重大挑战。

该计划还将专注于内存和存储

该计划还将重点关注内存和存储,在10年内每年投资750美元。使用的图像礼貌SIA和SRC.

报告预览指出,人工智能应用是一个明确的例子,这只是未来趋势的一个缩影。

作为一个补救措施,该报告表明,由于摩尔定摩尔的法律,这对计算系统具有真正的认知,而且正确突出显示这是无法实现的,这是半导体达到其物理限制的事实。因此,必须将改变“以与驾驶员为驾驶员的信息和智能化的价值主张”,进一步联邦投资刺激研发。

完整的十年计划将于12月发布,SIA和SRC计划在其发布的同时举办一个虚拟研讨会。