CUI的新TECS使用导电树脂来延伸传统的Peltier设备生命周期

这个新闻简介突出了崔的新宣布的TEC线。CUI声称其ARCTEC结构增加了传统珀耳帖设备的可靠性和寿命。关键区别：一层柔性导热树脂。

CUI的热管理组今天宣布了一系列新的Peltier TEC（热电冷却）模块。品牌声称他们的ARCTEC™结构使其模块在TECS中独特。

在经典的Peltier装置中，具有不同电子密度的半导体材料（掺杂为正（P）或负（N））串联。在半导体的任一侧上，“颗粒”是铜的层，其又由陶瓷层覆盖。

当将电压施加到半导体时，电流在颗粒之间交叉并产生温度差。热侧附着在散热器上，允许冷却侧产生高达70°C冷却的温度。

包括CUI改进的Peltier设备的表示。所有图像都使用了崔

层的特写镜头。

旨在改善传统热电冷却器

根据CUI的说法，它们的新模块与平均珀耳帖设备不同，在使用导电树脂层时。在ARCTEC器件中，将树脂放置在TEC的冷侧，铜和陶瓷层之间。

树脂的弹性适用于随着温度变化天然发生的膨胀和收缩。CUI声称这使得组件更加寿命并允许整体的热连接。

On top of this use of resin, CUI also claims that they’ve increased the temperature resistance of the solder used in their TECs, moving from BiSn solder (with a 138°C melting point) to SbSn solder (with a 235°C melting point). They’re also touting their larger P/N silicon semiconductors which reportedly improve the uniformity of cooling.

传统Peltier TEC与ARCTEC结构的温度分布比较。

新系列包括五种不同系列的模块：CP20H.那CP30H.那CP39H.那cp60h.， 和cp85h.。所有使用ARCTEC结构，具有2.0a和8.5 a之间的电流额定值，并且可以具有77°C（Th = 50°C）的Δtmax。

CUI表明，这些模块最适用于医疗和工业应用或密封环境，其中不可能是强制空气冷却方法。这与使用标准TECS一致，这对于由于其固态性质而难以维护的应用。与其他冷却系统（例如蒸汽压缩，磁性或热能系统）相比，这确实以效率为成本。

您可以了解有关ARCTEC结构的更多信息CUI的ARCTEC应用笔记（PDF）。