开发人员转到5nm Asics以满足5G数据中心负载

根据市场研究公司MarketsandMarkets research最近进行的市场研究5G芯片组市场预计将从2020年的128亿美元增长到2027年的670亿美元以上年复合增长率为26.7%。

该报告将该增长的主要驱动程序标识为对高速互联网，更好的蜂窝IOT连接的需求增加，以及移动数据流量的增加。因此，它预测，10nm至28nm将在预测期间占5G芯片组市场的最大份额。

Qualcomm的5G芯片组的抽样。使用的图像礼貌Qualcomm

然而，一些用于制造5G芯片组组件的主要工艺节点包括5nm和7nm，这是许多晶圆厂最近一直在试验的5nm和7nm。

这是一个看三个行业Stalwarts-Taiwand Semiconstram Mansemaring Co.（TSMC），Marvell和Broadcom - 正在进行5nm Asics。

台湾半导体制造公司

台积电是第一家芯片制造商，为2019年初提供5NM工艺技术的完整设计基础设施。

12月底，该公司宣布它将是为少数客户生产5纳米专用集成电路。该公司将把5纳米产品分配给比特大陆，并计划在2020年上半年进行量产。

台积电说5 nm节点与7nm工艺相比，除了逻辑密度增加1.84倍外，还在功率、性能和面积方面有了巨大的改进，而7nm工艺本身仍然是新的。

台积电铸造工艺技术的时间表。使用的图像礼貌台长

然后，今年8月，台积电宣布其前七名客户提供5nm生产高级微设备、苹果、比特大陆、英特尔(加上Altera)、联发科、英伟达和高通。随后在10月，苹果推出了新的iPhone 12系列，该系列使用了苹果A14仿生64位arm芯片，在TSMC的5nm Process节点上进行商业化的第一设备之一。

展望未来，TSMC计划在不久的将来将3NM节点商业化。

迈威尔公司

最近，在11月中旬，Marvell推出了该行业的基于112G 5nm的DSP的基于TSMC的5nm流程节点的SERDES。

根据该公告，SerDes具有行业领先的性能、功率和面积，“有助于推动112G作为下一代5G、企业和云数据中心基础设施的互连选择。Marvell在4个月前7月收购了ASIC部门。

美满电子5纳米技术在数据中心网络交换硅上的好处。使用的图像礼貌迈威尔公司

Marvell称其5nm Technology Prodolio在行业中的“最先进”。

112G 5NM Serdes产品构成了Marvell的IP投资组合的一部分，用于满足全谱的基础设施要求。它包括处理器子系统，SOC面料，芯片到芯片互连以及一系列物理层接口。它能够通过大于40dB插入损耗的通道运行，为高可靠性基础设施应用提供严重的余量，同时与7nm相比将功耗降低超过25％。

Sandeep Bharathi，Marvell在宣布中的中央工程的SDEPBHARATHI表示，Marvell的AsiC客户将受益于电力，绩效和地区指标，以便更好地规模，以满足日益增长的互连要求。

Broadcom.

Broadcom刚刚宣布了其5nm ASIC设备的数据中心和云基础架构的采样。该器件还基于TSMC的5nm Process节点，该设备采用了PCIe Gen5协议，112-Gbps Serdes，HBM2E内存，运行3.6 Gbps，采用TSMC Cowos InterpoS技术的3.6-Tbps Die2die PHY IP。

该公司表示，它在开发管道中的5nm流程节点上有几个ASIC，它将针对人工智能（AI），高性能计算和5G无线基础架构应用，其具有培训和推理应用的性能的两倍。

Broadcom的新款5nm ASIC加入了一系列用于数据中心的其他IP。使用的图像礼貌Broadcom.

台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang表示:“博通开创性的ASIC利用了业界最先进的硅技术N5和我们高性能的CoWoS集成解决方案，以解决下一代云和数据中心应用程序的严格要求。”