凭借最新一代的BlueField DPU技术,英伟达正在重新设计一个新的处理单元,以支持大量的人工智能工作负载。
一天前经过泰勒Charboneau
芯片是真正的“不打包”是为了辩论。但了解计算机芯片中的一般漏洞可能会阐明Morpheus建筑的令人印象深刻的性质。
4月6日,2021年4月经过史蒂夫asrar
ARM Vision 2021定义了该公司在接下来的十年内使用ARMv9-A专门计算的路线图。
4月1日,2021年4月经过艾德里安·吉本斯
对嵌入式设计的物理攻击威胁已经启发了半导体制造商在新子系统中的硬件安全性推行。
3月18日,2021年经过Antonio Anzaldua Jr.
AMD旨在升级新兴数据中心需求,在速度和安全方面索赔其新的EPYC 7003系列CPU优异竞争对手。
3月16日,2021年3月16日经过杰克赫兹
互联网知道它很快,但随着量子互联网的承诺,它可能是即时的。研究人员积极解决使这一现实的挑战。
3月9日,2021年经过艾德里安·吉本斯
国防部正在与IBM,Microsoft,Intel,最近的公司等公司合作,在政府内速度进行微电子创新。
3月8日,2021年经过卢克詹姆斯
U-Blox的最新技术将GNSS和5G整合到同一个包装上。我们有机会与高级产品经理Samuele Falcomer坐下来获取细节。
2021年1月26日经过杰克赫兹
一系列新的图像传感器显示了设备制造商如何用片上硬件“重新马赛克”,弯曲图像传感器以及更多的设备制造商如何思考。
2021年1月21日经过尼古拉斯·圣约翰
机密计算联盟在基于硬件的可信执行环境中钻取,Xilinx是最新的受益成员。
1月4日,2021年经过杰克赫兹
保护知识产权是半导体行业的严重关切,其中威胁伪造,逆向工程和盗版猖獗。Purdue的研究人员表示他们可能有一个解决方案。
2020年12月29日经过杰克赫兹
美国目前正在应对专家所说的美国历史上最严重的网络攻击的影响。EEs能从新闻中学到什么?
本月早些时候,两党共同签署的《物联网网络安全改进法案》正式成为法律,规定任何用政府资金购买的物联网设备必须满足最低安全标准。
2020年12月28日经过卢克詹姆斯
随着数据传输的增加,硬件安全性也随之提高。我们与Lattice Semiconductor一起讨论了一种关注安全性的新型FPGA,它可能是许多固件漏洞的解决方案。
2020年12月08日经过杰克赫兹
美国国防部背靠背安全Fab Skywater设定为在45 nm工艺中采用多芯的多柱电子束光刻系统。
2020年11月28日经过卢克詹姆斯
根据项目的不同,设计者有很多选择,要么在硅层蚀刻安全性,要么购买预先制作和预先编程的安全性集成电路。
2020年11月13日经过Antonio Anzaldua Jr.
由于一些战略合作伙伴关系,亚马逊人行道项目看起来很晚就在今年晚些时候推出。
2020年9月23日经过杰克赫兹
本周,IBM宣布新的Power10处理器,7nm后继电机9。
2020年8月18日经过杰克赫兹
最常见的硬件攻击在固件级别或制造期间发生。现在,晶格半导体正在释放两种产品以保护硬件。
2020年8月15日,经过杰克赫兹
攻击载体正在向更容易的目标迁移,目前,物联网固件是公平的猎物。到2020年,研究人员、企业和政府都在奋起应对。
2020年8月10日经过艾德里安·吉本斯
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