微软宣布,它将成为第一个在生产环境中实现两阶段液浸冷却的云供应商。
18小时前通过杰克赫兹
下面是一些席卷整个行业的热管理技术,专门用于保持计算应用程序的凉爽。
2021年4月3日,通过尼古拉斯·圣约翰
小米称小米11 Ultra是“世界上最好的摄影智能手机”。在技术规格很少发布的情况下,设计师如何处理这些声明?
2021年4月2日通过杰克赫兹
EVs中的热管理不是一项简单的任务。然而,随着材料研究和耐热电力电子技术的发展,热管理系统正在缓慢地推动电动汽车的应用。
2021年3月24日通过尼古拉斯·圣约翰
热设计在可穿戴设备中尤为微妙。以下是研究人员解决这个问题的几种方法——最近的方法是转向材料科学。
2021年3月20日通过杰克赫兹
数据中心的负担越来越重,这就增加了热度。有什么常用的降温方法?
2021年1月4日,通过安东尼奥Anzaldua Jr。
热电冷却器(TECs)正在逐渐取代传统制冷技术。但是,尽管TECs具有所有的优点,这些设备也不是没有局限性。
2020年11月12日通过安东尼奥Anzaldua Jr。
随着5G技术的发展,工程师们越来越多地讨论这项技术的主要设计挑战之一:热管理。
2020年10月21日通过史蒂夫asrar
集成了微流控冷却系统的半导体芯片可以带来目前在实验室以外无法实现的效率。
2020年9月24日通过路加福音詹姆斯
为什么在水下?原因其实很实际:冷却。
2020年6月18日通过加里Elinoff
电子产品的热管理对于高可靠性应用至关重要,对于提高电动汽车、智能手机和笔记本电脑等电子系统的性能至关重要。
2020年5月24日通过Rushi帕特尔
据报道,由德国凯泽斯劳特工业大学(TUK)和澳大利亚维也纳大学的物理学家领导的研究小组通过温度的突然变化产生了玻色-爱因斯坦凝聚体(BEC)。
2020年4月27日通过路加福音詹姆斯
ON Semiconductor推出了用于牵引逆变器设计的VE-Trac系列功率模块中的头两个器件。
2019年12月17日,通过加里Elinoff
电动汽车的电池管理系统(BMS)有什么新进展?
2019年8月5日通过罗宾·米切尔
e-peas推出了AEM20940 PMIC,能够从热电发电机中获取能量。
2019年3月04日通过加里Elinoff
在这篇文章中,我们将看看航行者探测器的电源,放射性同位素热电发生器。
2017年6月25日通过罗宾·米切尔
这则新闻简要介绍了崔新宣布的TECs系列产品。CUI声称他们的arcTEC结构增加了传统Peltier设备的可靠性和寿命。
2017年4月5日通过凯特·史密斯
莱斯大学的学生们已经确定,由碳纳米管制成的烟囱状结构可能是未来散热的关键。
2017年2月15日通过罗宾·米切尔
散热是半导体还原的最大障碍之一。加州大学的一个研究小组已经开发出纳米线,可以显著改善散热特性,并塑造硅芯片设计的未来。
2016年11月23日通过罗宾·米切尔
美国国家信息研究所(National Institute of Informatics)的研究人员正在接近一种通过将计算机浸入水中来保持计算机凉爽的解决方案。
2016年11月11日通过罗宾·米切尔
没有AAC账户?现在创建一个。
忘记了你的密码?点击这里。