在匆忙生产与物联网兼容的产品的过程中，低功耗已经成为一个优先考虑的问题:毕竟，如果额外的过程只会消耗更多的电力，那么连接设备还有什么意义呢?东芝宣布了两种新工艺，从微控制器到电源集成电路，都能显著降低功耗和成本。单多晶硅非易失性内存嵌入过程在低成本应用中工作得特别好，因为NVM和模拟电路嵌入在一个芯片上，可以整合多个功能，通常由多芯片系统执行。这将导致更少的终端和更小的包。
东芝还采用了硅存储技术的65nm逻辑处理技术的超闪电池技术。通过微调电路和制造过程,公司已成功开发一种超低能耗的flash嵌入逻辑过程,当应用到微控制器,比当前主流技术的能耗减少60%。一旦微控制器被释放,东芝计划推出一系列样本蓝牙低能源产品。这一点很重要，因为在近距离数据传输技术方面，BLE有望击败NFC;BLE兼容iOS设备，可以在体育场或音乐节等人群密集的场合使用。但BLE提供一个恒定的、永远“开”的信号，这意味着它耗电的速度也比NFC快得多，后者只有在探测到附近的智能手机时才会启动。当东芝明年发布其BLE系列产品时，它可能预示着大规模的超低功耗BLE实现。
