苹果最近宣布，它将很快破裂德国慕尼黑的30,000平方米芯片设计实验室作为11亿美元投资的一部分。
这项投资将来自其在德国的公司支出的增加，其中很大一部分将用于建立一个名为“欧洲硅设计中心”（ESDC）的新设施。
根据苹果公司的说法，这里的工程师将着重于开发5G和潜在的未来无线技术。30,000 m2设施还将导致创造数百个新工作。
该消息是在欧盟计划降低对在交易集团之外制造的技术的计划的尾衣，该技术涉及大大增加了半导体的内部生产。官员们想确保至少到2030年，欧洲有20％的尖端半导体是在欧洲制造的。
为什么要德国？
德国是苹果的战略欧洲地点。2019年7月，苹果以10亿美元的价格收购了英特尔的智能手机调制解调器业务在英特尔（Intel）2011年收购芯片制造商Infineon之后，这本身在德国进行了业务。
除了已经在德国工作的1,500名工程师外，苹果公司还在慕尼黑七个办事处遍布大约2500名员工。一旦新设施完成，很可能所有员工都可以合并到该地点。
在欧洲建造其ESDC设施时，苹果将加入竞争对手智能手机巨头华为，该巨头在2020年6月获得批准在英格兰剑桥建造一个耗资12亿美元的光电研究设施，分布在9英亩的土地上。
苹果计划于2022年末开始进入新建筑。
慕尼黑成为无线半导体的研发热点
慕尼黑不是苹果的新目的地。该公司在这里已经存在了数十年。目前，它是苹果最大的欧洲工程枢纽的所在地，拥有来自40个不同国家的1,500名工程师，其中许多人被认为正在从事与电力管理有关的技术。
苹果在慕尼黑的新IC设计中心将成为该公司不断增长的蜂窝单元的所在地。它也将是欧洲移动无线半导体的最广阔的研发位置。图像苹果
ESDC将容纳苹果公司快速增长的蜂窝单元，这是欧洲最大的移动无线半导体和软件的研发站点。苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook In）说：“从探索5G技术的新领域到新一代的技术，我对我们的慕尼黑工程团队会发现的一切都感到兴奋，这些技术为世界带来了力量，速度和连通性。”the company’s official announcement.
IC设计网站上的那些将着重于开发和优化苹果产品的无线调制解调器以及5G和未来的无线技术。
