“任何核心，任何云”：Microchip释放了许多用于快速物联网原型制作的开发工具

对于任何给定的IoT设备，开发人员都充斥着许多会影响其设计的注意事项：Internet协议，内核，安全性和云。例如，使用农作物传感器的工程师将与设计人员制作的设计决策明显不同，该设计的原型是为在家Wi-Fi使用的设备。

在某些情况下，物联网环境中的这种复杂性可以减慢原型制作过程。

今天，Microchip宣布了所谓的“云不可知论者，交钥匙，全股嵌入式开发解决方案”，以解决这些原型持有。

Microchip的闪电战在快速原型中

随着这一公告，有大量的新开发工具托管了许多Microchip的产品组合：图片，，，，AVR， 和山姆McUs和MPU。这些开发板和套件旨在启动IoT设备的设计过程，绕过IoT Edge节点应用程序，安全性和云连接的障碍。

新的解决方案旨在通过许多途径将设备连接到云，包括AWS，Google Cloud和Microsoft Azure。图像微芯片

Microchip表示，这些原型制作工具允许设计人员通过Wi-Fi，蓝牙和LTE/5G通向云。所有这些开发委员会包括Microchip的CryptoAthentication系列的安全设备，ATECC608A，它具有具有基于硬件的密钥存储的加密处理器。

Wi-Fi开发平台

PIC-IOT WA和AVR-IOT WA用于Amazon Web服务（AWS）

pic-iot wa和avr-iot wa是将IoT传感器节点连接到Wi-Fi上的AWS IoT核心的“离式”解决方案。

PIC-IOT WA开发委员会。图像微芯片

这两个开发板与Microchip的8位RISC单芯片MCUS MCUS和AVR MCUS MCUS和AVR MCUS兼容。

SAM-IOT WG用于Google Cloud IoT核心

去年，Microchip为公司的Google Cloud IoT提供了核心核心兼容性AVR和图片家庭。现在，Microchip正在将SAM设备推入混合物中。Sam-iot WG是Google Cloud的开发委员会，其中包括32位MCU（SAMD21G18A）和Wi-Fi模块（WINC1510）。

Microsoft Azure IoT的基于SAM MCU的开发套件

Microchip称他们的基于SAM MCU的开发套件为“边缘节点原型制作最强大，最灵活的平台”。该套件专为Microsoft Azure IoT设备而设计，包括一个32位MCU，具有1 MB闪光灯，可以连接到USB，以太网，CAN或WI-FI网络。

SAM MCU开发套件包括上图所示的SAM E54 XPLAINE PRO评估套件。图像微芯片

Microchip的8位微控制器业务部门的营销副总裁Greg Robinson评论说：“尽管我们发布的其他董事会专用于Wi-Fi，但此开发套件具有更大的灵活性，可以使您连接到云。”

用于边缘计算的无线系统模块

这SAMA5D2-WLSOM通过机器学习，推理处理MPU（SAMA5D27）来攻击智能。考虑到集成的MCP16502 PMIC，电源管理也是一个高优先事项。系统内模块（SOM）还支持硬件安全集成，包括AWS IOT Greengrass。

atsama5d27-wlsom1。图像微芯片

Microchip将此SOM配音为“多合一原型解决方案”，因为它包含了Wi-Fi和蓝牙模块（Wilc3000）并保护空中（OTA）更新。

蓝牙原型板

Microchip的新物联网开发板基于这两个图片（PIC16LF18456）和avr（Atmega3208）体系结构可容纳低功率应用。

ATMEGA3208框图。图像微芯片

这些板专为电池供电设计而设计，尤其是作为传感器节点设计的基础 - 包括蓝牙低能（BLE）模块（RN4870）。

LightBlue应用程序

pic-ble和avr-ble与来自punch到“灯光”的应用程序兼容。

LightBlue应用程序在评估AVR开发板方面的功能。图像由Microchip提供

此应用，可在应用商店和Google Play，连接到板，并允许您与板子来回通信，例如，通过控制板上的LED并检查温度。

物联网网关解决方案

Microchip断言，基于其32位处理器的几个新评估套件将帮助设计师将边缘节点连接到云，并在边缘应用推理处理。反过来，这允许边缘设备在其生成的数据上本地作用。

XPLED超级评估套件。图像微芯片

评估套件（Xpled Ulta评估套件，，，，模块评估套件的系统， 和模块评估套件上的无线系统- 所有SAMA5D2）还为AWS和Azure IoT提供了网关云解决方案，即通过AWS IoT Greengrass和Azure IoT Edge提供。

5G LTE开发选择

该公告中最值得注意的功能之一是LTE-M/NB-IOT开发套件。该套件允许设计人员通过标准的蜂窝基础架构将设备直接连接到云。相反，此选项将传感器或执行器直接连接到云，并基本上消除了繁琐的配对问题。

为了涵盖物联网节点并利用低功率，5G技术，Microchip配备了该套件来自序列的君主基于芯片的模块。

Microchip的5G LTE开发选项从Monarch GO（新的LTE-M调制解调器组件）借用。图像序列

这种合作使您可以将LTE-M/NB IoT连接添加到AVR-IOT解决方案中。

结论

Microchip得出结论，此公告特别有影响力，因为它触及了“所有物联网：任何主要核心，任何云”。

为了实现这一目的，Microchip的新的脱箱外解决方案旨在将设计人员的现有应用程序带入云，同时将设备提供给任何给定的网络。新开发工具的功能也范围从8位MCU到32位MPU。

罗宾逊解释说：“我认为行业中的其他任何人都没有能够在五分钟内将董事会脱颖而出并在Azure，AWS或Google Cloud上站起来。”

“我们可以很快地让客户获得云阅读数据，从那里开始，他们可以开始开发应用程序。”

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