器件级ESD测试标准的介绍

了解不同的设备级ESD测试标准。

静电放电(ESD)可以阻止设计在其轨道。虽然ESD保护对于多个应用程序对于移动设备等小型设计来说，这一点尤为重要。防静电对使用者构成的危害很小，但少量的静电就能毁掉半导体。

为了避免制造设备中的这些故障，进行了标准化的ESD测试。这些测试的设计目的是再现尽可能多的引起ESD事件的情况，并根据测试所模拟的ESD事件划分为不同的标准。这些标准根据通过被测试设备的电压被进一步划分为灵敏度等级。

在本文中，我们将熟悉用于电敏感器件的常见器件级测试模型。

人体模型(HBM)测试

人体模型试验是最古老、最常用的方法。HBM测试模拟了一个人由于拖着脚走过地毯，然后用指尖触摸一个组件而产生的残余电荷所引起的放电。

测试是由一个100pF电容放电通过一个开关元件和一个1.5kW串联电阻到组件建模。

一个典型的HBM电路。礼貌的EOS / ESD协会

HBM敏感性分级

类	电压范围
类0	< 250伏特
1类	250伏至< 500伏
类1 b	500伏至1,000伏以下
类1 c	1000伏至2000伏以下
二班	2000伏至4000伏以下
3类	4000伏至8000伏以下
3 b类	> = 8000伏特

充电设备模型(CDM)测试

CDM测试涉及到通过与导电表面摩擦并接触接地导体来产生电荷的设备。这些在自动化制造环境中最为常见。CDM事件的一个例子是在装配线上沿馈线移动的设备。如果没有CDM测试，许多设备将在建造完成之前被销毁。

CMD测试包括将一个设备放置在一个磁场板上，其引线向上，对其充电，然后放电。

典型的CDM测试。礼貌的EOS / ESD协会

CDM敏感性分类级别

类	电压范围
类C1	< 125伏特
类C2	125伏至< 250伏
C3类	250伏至< 500伏
类C4	500伏至1,000伏以下
类C5	1000伏至1500伏以下
类C6	1500伏至2000伏以下
类C7	= > 2000伏特

机器型号(MM)测试

MM模块测试是设备接触工具、松动线缆等金属物体的模拟测试。MM测试远不如HBM测试常见，因为电路模拟的情况更极端，发生的可能性更小。

MM测试常用的ESD模型是一个200pF的电容直接放电到一个没有直流电阻串联输出电路的元件。

一个典型的MM电路。礼貌的EOS / ESD协会

灵敏度分类等级

类	电压范围
类M1	< 100伏特
类平方米	100伏至< 200伏
M3类	200伏至400伏
类M4	>或= 400伏

级防静电测试

与消费设备一样，组件也需要测试可能的ESD事件。集成电路的缩小允许更小的产品设计，并且像它们的消费者端对应产品一样，ESD事件的风险随着半导体尺寸的减小而增加。

随着时间的推移，芯片制造商不得不越来越重视防静电保护。也有很多专门为防静电保护而制造的设备,如瞬态电压抑制和ESD保护二极管。

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