关于电路

多层PCB布局中的接地连接

j

线启动器

josmA

加入2019年6月12日
21
你好,

我正在尝试设计“复杂”的板布局,并出现疑问。如果您能为他们提供帮助,我将不胜感激。

这是PCB的粗略块图:
1.JPG
Stackup used: 6 Layers
第1层:信号 +功率(所有提升和雄鹿转换器组件都位于顶层)
第2层:GND(电源地面?)
第3层:信号 +电源
第4层:GND +信号
Layer 5: GND ( "Normal" Ground?)
第6层:信号 +电源

1)我主要关心的是如何或在哪里路由地面。我有许多来自PCB周围的Boost和Buck转换器的电源销和所有ICS的共同点。观看了视频后,将地面平面(第2层)分开似乎不是一个好主意,但是如果我使用VIA将GND信号从第1层连接到第2层的接地平面,我想这将是一团糟。我的想法是将所有电源地面连接到第2层,其余的地面与第5层连接。这是进行布局的好方法吗?我很困扰。我唯一能找到的类似参考来自Rohm:

5.jpg

It doesn´t connect the noisy ground of a buck converter input capacitor to the common ground, but connect the ground of the output capacitor to PGND and common GND, and there isn´t PGND plane below the ground of the IC controller (AGND). In this case, is it recommending to split the Power plane of layer 2?

I am sorry for the speech, to sum up, what is the right approach for GND layout?

2)我在Boost转换器输出中最多使用10A,并且我正在尝试避免在降压转换器输入(它们为敏感传感器提供电压)上连接到相同的电池连接器。请检查下面的图片,将电压连接器连接到升压转换器的正确方法是什么?

2.JPG
3.JPG
还是其他建议?

3)由于尺寸有限,每个增压转换器的输出电容器的接地销都接近其他升压转换器。我在其他布局中看到了制造商使用一条线或一堆vias来分开从Vin和Boost Converters的Vin和Vout的截面。在增强转换器之间使用VIA是一个好主意吗?请参阅下图:

4.jpg

我做了许多简单的PCB,但我是噪音,地面等的初学者。这是一项重要的任务,因此,任何帮助都将不胜感激。

Thank you very much in advance
A

andrewmm

加入2011年2月25日
1,107
这些设计中有很多值得一看的事情。

Generally the more grounds you have, the more likely you are to get noise problems!
this is counter intuitive, but let me explain.
一个地面,很可能会起作用,
如果您有多个理由,则可以控制当前流动,并且更有可能使其变得更糟。

尽可能多地在董事会上
所有的理由都在尽可能多的地方联合在一起,

查看电路的本地布局,
查看电流在哪里流动的地方,并尽可能将这些路线保持短短
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