KEMET KONNEKT™概述|技术聊天 - 用kemet
2020年6月11日经过Mouser Electronics.和kemet.Chris Anderson与Kemet Bultition博士关于Kemet Konnekt™,高密度包装技术,可用于同一电路板空间的更多电容。
技术聊天是一种视频系列,突出了与行业专家有关新发布产品的功能,应用和技术规范的长期对话。
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